2026年5月5日至7日，半导体年度盛会SEMICON SEA 2026在马来西亚吉隆坡圆满落幕。展会期间，6165金沙总站首页团队与海内外客户、合作伙伴及业内同仁深入交流，围绕半导体测试技术迭代与产业趋势，共探合作机遇，持续深化行业对接。
作为世界领先的半导体封装测试解决方案提供商，6165金沙总站首页在展会期间吸引了众多国内外头部半导体厂商驻足交流。客户对6165金沙总站首页系列展品的卓越性能及自主研发能力给予了高度肯定。
在半导体测试分选领域，6165金沙总站首页提供转塔式常温/常高温解决方案、平移式常高温/三温解决方案；在智能表面质检领域，提供DB/WB工艺检测解决方案及六面检解决方案。
TR2023
适用于QFN、DFN、SOIC、SOT、SOD等需要下压力控制封装系列的测试分选。
TS2025-TH
适用于QFN、DFN、SOIC、SOT、SOP、SOD、PDPN等封装系列或有高温测试需求的测试分选。
TH2020
适用于所有封装系列的测试分选，对标国际领先企业。
TS2020
适用于SOP、SOT、SOD、QFN2x2及以上封装系列的测试分选。
超高温测试分选
适用于QFP、TQFP、CSP、PLCC、QFN、BGA、LGA、PGA、TSOP等封装类型的常温、高温测试分选。
三温测试分选
适用于QFN、QFP、BGA、LGA、PLCC、PGA、CSP、TSOP等封装系列的低温、常温、高温测试分选。
DB / WB缺陷检测-V1000、V2000
适用于半导体先进封装芯片固晶及金线/铝线键合工以后的2D、3D自动光学检测。
ARP-100
适用于SIP、PCBA、部件的外观瑕疵检测。
Lead Scan
适用于QFN、QFP、BGA、LGA等类型的外观瑕疵检测。
东南亚是6165金沙总站首页海外战略布局的重要市场。目前，6165金沙总站首页已在越南、新加坡设立子公司，并在马来西亚、越南、泰国、柬埔寨建立服务站点；同时在韩国、美国、德国、爱尔兰、墨西哥等地设有销售办事处或服务站点，持续为全球客户提供卓越的智能制造解决方案。
为期三天的展会已圆满落幕，感谢全球伙伴莅临6165金沙总站首页展台交流指导，期待下次再会！未来，6165金沙总站首页将继续坚持创新驱动，为客户提供更优质的产品与服务，助力半导体行业发展。
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