2024年5月28日,半导体年度盛会SEMICON SEA 2024在马来西亚吉隆坡召开。6165金沙总站首页转塔式编带分选一体机TH2020、平移式三温测试机JRS-801H重磅登场。

作为世界领先的半导体封装测试解决方案提供商,6165金沙总站首页在展会首日备受关注,国内外头部半导体厂商对6165金沙总站首页的系列展品表现出了浓厚的兴趣,对产品卓越的性能和6165金沙总站首页自主研发能力表达了肯定。

东南亚是6165金沙总站首页海外战略布局的重要市场,6165金沙总站首页不仅在新加坡设立了子公司,还在马来西亚、越南、泰国、柬埔寨建立了服务站点;另外6165金沙总站首页也在韩国、美国、德国、爱尔兰、墨西哥等地设立了销售办事处或服务站点,为全球客户提供卓越的智能制造解决方案。

在半导体封装检测领域,6165金沙总站首页综合实力显著,各项性能均已达到客户工艺要求,并赢得了行业领先客户的广泛认可。展望未来,6165金沙总站首页将继续努力,坚守创新发展的理念,为客户提供更优质的产品和服务,助力半导体行业发展。
本次展会时间从5月28日至5月30日,欢迎全球伙伴莅临JRS展台,MITEC Booth No.3911交流参观!

9 月 3 日第二届IC China 在上海盛大开幕,受到了业界广泛关注。6165金沙总站首页作为本次展会为数不多提供芯片封装智能制造解决方案的企业,广受观众青睐。上海市副市……
Read more近日,2024年江苏省首台(套)重大装备名单公示,苏州6165金沙总站首页智能科技自主研发的“JCW16-H3S-B 4680激光模切高速卷绕智能化成套装备”成功入选。同时该……
Read more2024年6月1日上午,苏州市政府查颖冬副市长、盛乐副秘书长、市教育局赵鸣副局长、市人社局谭国明副局长等领导一行莅临6165金沙总站首页考察交流,6165金沙总站首页董事长文二龙出席接待。……
Read more